在国际消费电子展（CES）上，高通技术公司（Qualcomm Technologies, Inc.）正式发布骁龙 X2 Plus 平台 —— 这是骁龙 X 系列的最新成员。作为一次突破性的升级，该平台为追求高速、响应迅速、便携且具备多日续航能力的现代职场人士、新锐创作者及普通用户，重塑了每一次操作与每一段使用体验。随着骁龙 X2 Plus 的推出，高通技术公司将 Windows 11 Copilot + 个人电脑的强大性能拓展至整个骁龙 X 系列，多家头部原始设备制造商（OEM）的相关机型将于 2026
尼得科精密检测科技株式会社（以下简称“本公司”）将于2025年10月28日（星期二）～10月30日（星期四）参加在深圳国际会展中心（宝安馆）举办的“CPCA Show Plus 2025”。本次展会是中国华南地区规模最大的PCB行业盛会，以“创新驱动芯耀未来”为主题，汇聚了300余家参展企业。展品范围涵盖PCB制造全产业链，为企业提供一站式解决方案与商务合作的机会。本公司将在展会现场进行两大亮点展示：一是本公司将对适用于AI服务器及电动汽车等领域高密度HDI检测的电气检测设备 “STARRE
尼得科精密检测科技将参展2025年6月4日(周三)～6月6日(周五)在东京国际展览中心举办的“第54届国际电子电路产业展览会”。在本次展会上，尼得科精密检测科技将主要展示面向新一代封装而备受瞩目的、Glass Panel的TGV检测解决方案以及在尼得科集团协同效应下新开发的自动搬运设备“EFEM(Equipment Front End Module)”。此外，我们还新增了符合市场趋势的AI及LEO卫星电路板的导通绝缘检测设备“GATS-8360”。现有的光学设备和电气检测设备也实现了高精度化。我们将提供一
尼得科精密检测科技株式会社（以下简称“本公司”）将参展2025年3月24日（周一）～3月26日（周三）于上海国家会展中心举办的“CPCA Show 2025（2025上海国际电子电路展）”.本次展会由中国电子行业协会主办，是全球电子电路市场最专业的展会之一，展出包括用于各种电子、信息通信、控制设备的电子电路和装配技术等。在本公司的展位上，将展示并现场演示名为“STAR REC-M1”的、用于HDI电路板的电气检测装置，适用于近年来随着EV等的普及、市场需求日益增长的HDI电路板的检测。该设备是一款针对中端
为了解决边缘传统和 AI 计算的重大功耗挑战，Ambiq 发布了 Apollo330 Plus 片上系统 （SoC） 系列。它提供了一组丰富的外设和连接选项，以在边缘推动始终在线的实时 AI。该系列继基础 Apollo330 Plus、Apollo330B Plus 和 Apollo330M Plus 之后，提供 250-MHz Arm Cortex-M55 应用处理器等功能，采用 turboSPOT 和 Arm Helium 技术。还包括 48/96MH
3 月 6 日消息，OpenAI于2月28日推出 GPT-4.5 AI模型“研究预览版”，号称交互更自然，知识库更广，更能理解用户意图，并且“情商”更高。OpenAI 今日宣布，已向 ChatGPT Plus 用户推出 GPT-4.5，比预期更早。据官方介绍，GPT-4.5
最先面向 ChatGPT Pro 用户开放，现在起将陆续扩展至 Plus 和 Team 用户，然后再推广至 Enterprise 和 Edu
用户。此外，该模型还将在微软Azure AI Foundry平台上与Stabilit
尼得科精密检测科技株式会社将参展于2024年10月23日（周三）至10月25日（周五）在台北南港展览中心举办的、集聚了各家电子电路制造企业的国际展会 “TPCA Show TAIPEI 2024”。本次展会以“Innovative AI in PCB”为主题，聚焦AI趋势，来自欧洲、美国、亚洲等超过610家企业汇聚一堂，设有超过1,600个展位。尼得科精密检测科技将介绍新推出的光学检测技术、电气检测技术和探伤技术，主要适用于以AI半导体相关产品为核心的呈微细化和安装复杂化趋势的高端电路板。此外，还将在展会
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