要点：● 骁龙®X2 Plus面向现代专业人士、新锐创作者和日常用户，革新每时每刻的操作体验，带来高速性能、多天电池续航和内置AI特性。● 作为骁龙X系列平台最新成员，骁龙X2 Plus代表着一次重大跃升，让更多消费者和企业能够获得他们所期待的先进性能与高端体验，并助力不断壮大的Windows 11 AI+ PC生态。● 骁龙X2 Plus集成第三代Qualcomm Oryon™ CPU并配备80TOPS NPU，领先OEM厂商搭载该
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骁龙X2 Plus
新锐创作者
当所有人还在期待AMD苏姿丰的CES 2026官方开幕演讲以及英特尔发布其第三代酷睿 Ultra（Panther Lake，酷睿Ultra 300 系列）时，率先出场的高通给这两家PC巨头提出了严酷的挑战。在Window PC处理器市场，高通是英特尔和AMD的X86生态最主要的挑战者，随着移动PC逐步从性能优先向功耗优先转变，基于Arm架构的高通处理器逐步体现了架构方面的优势，而今年发布的骁龙X2 Plus平台则在AI PC应用方面取得长足的进步。 继去年推出骁龙X2 Elite芯片后，高通在C
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CES 2026
X86
高通
骁龙X2 Plus
继去年推出骁龙 X2 Elite 芯片后，高通不出所料地扩展了其 Windows 平台产品线，带来了骁龙 X2 Plus 系列。新发布的包括一款十核升级版处理器与一款全新六核衍生型号，两者均实现了单线程性能的大幅提升。尽管未来可能会推出更多衍生型号，但高通在 2026 年国际消费电子展（CES）上已正式发布两款库存单位（SKU）：其一为十核型号 X2P-64-100，高通称其在 Geekbench 6 基准测试中，单核性能较上一代提升 35%，多核性能提升 17%；另一款是六核型号 X2P-42-100。
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高通
Windows
骁龙
X2 Plus
ARM
CES 2026
在国际消费电子展（CES）上，高通技术公司（Qualcomm Technologies, Inc.）正式发布骁龙 X2 Plus 平台 —— 这是骁龙 X 系列的最新成员。作为一次突破性的升级，该平台为追求高速、响应迅速、便携且具备多日续航能力的现代职场人士、新锐创作者及普通用户，重塑了每一次操作与每一段使用体验。随着骁龙 X2 Plus 的推出，高通技术公司将 Windows 11 Copilot + 个人电脑的强大性能拓展至整个骁龙 X 系列，多家头部原始设备制造商（OEM）的相关机型将于 2026
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高通
CES 2026
骁龙 X2 Plus
10核
ARM
处理器
尼得科精密检测科技株式会社（以下简称“本公司”）将于2025年10月28日（星期二）～10月30日（星期四）参加在深圳国际会展中心（宝安馆）举办的“CPCA Show Plus 2025”。本次展会是中国华南地区规模最大的PCB行业盛会，以“创新驱动芯耀未来”为主题，汇聚了300余家参展企业。展品范围涵盖PCB制造全产业链，为企业提供一站式解决方案与商务合作的机会。本公司将在展会现场进行两大亮点展示：一是本公司将对适用于AI服务器及电动汽车等领域高密度HDI检测的电气检测设备 “STARRE
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尼得科精密检测
CPCA Show Plus
尼得科精密检测科技将参展2025年6月4日(周三)～6月6日(周五)在东京国际展览中心举办的“第54届国际电子电路产业展览会”。在本次展会上，尼得科精密检测科技将主要展示面向新一代封装而备受瞩目的、Glass Panel的TGV检测解决方案以及在尼得科集团协同效应下新开发的自动搬运设备“EFEM(Equipment Front End Module)”。此外，我们还新增了符合市场趋势的AI及LEO卫星电路板的导通绝缘检测设备“GATS-8360”。现有的光学设备和电气检测设备也实现了高精度化。我们将提供一
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尼得科精密检测科技
JPCA Show
英飞凌科技股份公司近日推出采用Multi-Sense技术的 Arm® Cortex®-M0+微控制器（MCU）——PSOC™ 4100T Plus。这款新型MCU集丰富的模拟和数字功能于一身，拥有128K闪存和32K SRAM，并且采用了Multi-Sense这一包含CAPSENSE™、电感式传感和液位传感功能的英飞凌先进技术。PSOC™ 4100T Plus 还拥有更高的可靠性以及多种增强功能和先进传感功能，为系统控制和人机接口（HMI）应用提供了完整的解决方案。英飞凌PS
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英飞凌
PSOC
4100T Plus
MCU
尼得科精密检测科技株式会社（以下简称“本公司”）将参展2025年3月24日（周一）～3月26日（周三）于上海国家会展中心举办的“CPCA Show 2025（2025上海国际电子电路展）”.本次展会由中国电子行业协会主办，是全球电子电路市场最专业的展会之一，展出包括用于各种电子、信息通信、控制设备的电子电路和装配技术等。在本公司的展位上，将展示并现场演示名为“STAR REC-M1”的、用于HDI电路板的电气检测装置，适用于近年来随着EV等的普及、市场需求日益增长的HDI电路板的检测。该设备是一款针对中端
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尼得科
精密检测
CPCA Show
为了解决边缘传统和 AI 计算的重大功耗挑战，Ambiq 发布了 Apollo330 Plus 片上系统 （SoC） 系列。它提供了一组丰富的外设和连接选项，以在边缘推动始终在线的实时 AI。该系列继基础 Apollo330 Plus、Apollo330B Plus 和 Apollo330M Plus 之后，提供 250-MHz Arm Cortex-M55 应用处理器等功能，采用 turboSPOT 和 Arm Helium 技术。还包括 48/96MH
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SoC
边缘设备
实时 AI
Apollo330 Plus
3 月 6 日消息，OpenAI于2月28日推出 GPT-4.5 AI模型“研究预览版”，号称交互更自然，知识库更广，更能理解用户意图，并且“情商”更高。OpenAI 今日宣布，已向 ChatGPT Plus 用户推出 GPT-4.5，比预期更早。据官方介绍，GPT-4.5
最先面向 ChatGPT Pro 用户开放，现在起将陆续扩展至 Plus 和 Team 用户，然后再推广至 Enterprise 和 Edu
用户。此外，该模型还将在微软Azure AI Foundry平台上与Stabilit
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OpenAI
GPT-4.5
ChatGPT Plus
开放
全球领先的存储解决方案供应商铠侠株式会社，，今日宣布推出 EXCERIA PLUS G4 固态硬盘系列。该系列专为追求更高性能的游戏玩家和内容创作者而设计，在提高生产力和降低能耗的同时，带来更佳的 PC 体验。新的SSD系列即将在中国市场上市。EXCERIA PLUS G4系列采用新一代 PCIe 5.0 接口，顺序读取速度高达 10000MB/s，顺序写入速度高达 8200MB/s(2) （2TB 版本），可完美应对高性能游戏和视频编辑的需求。在该系列中，铠侠尤为注重优化产品的能耗和散热性能。与上一代产
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铠侠
PCIe 5.0
EXCERIA PLUS G4
固态硬盘
尼得科精密检测科技株式会社将参展于2024年10月23日（周三）至10月25日（周五）在台北南港展览中心举办的、集聚了各家电子电路制造企业的国际展会 “TPCA Show TAIPEI 2024”。本次展会以“Innovative AI in PCB”为主题，聚焦AI趋势，来自欧洲、美国、亚洲等超过610家企业汇聚一堂，设有超过1,600个展位。尼得科精密检测科技将介绍新推出的光学检测技术、电气检测技术和探伤技术，主要适用于以AI半导体相关产品为核心的呈微细化和安装复杂化趋势的高端电路板。此外，还将在展会
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尼得科
尼得科精密检测
TPCA Show TAIPEI
（一）会议概况2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展（ICDIA-IC Show）和第十一届汽车电子创新大会（AEIF）暨汽车电子应用展将于9月25-27日在无锡同期召开，两会共设2场高峰论坛、8场专题分会（含1场供需对接+1场强芯发布），150场报告，6000+平米展区展示，200+展商展示IC创新成果与整机应用，200+行业大咖，500+企业高管，5000+行业嘉宾参会。会议看点1、第十届汽车电子创新大会（AEIF）概况2024 AEIF技术展览规模将全面升级，聚焦大模型与AI算力、汽车电
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ICDIA-IC Show & AEIF 2024
该方案采用NXP的i.MX8MP作为主控平台，搭配Onsemi的AR0234图像传感器。 系统利用AR0234传感器采集环境图像数据，随后通过i. MX8MP处理器进行高效的图像分析和处理。 这个方案采用的处理器使用了先进的14nm
LPC FinFET工艺技术，支持高达4K的视频解码能力。 它不仅配备有强大的四核Arm
Cortex-A53处理器，运行速度高达1.8GHz，还内置了一个高达2.3 TOPS的神经处理单元（NPU）。
这使得它能够处理复杂的图像识别和处理任务，如面部识别、对象追
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i.MX 8M Plus
AR0234
视觉方案
NXP
安森美
6月16日消息，高通骁龙处理器一直拥有极其强大的GPU性能，常被调侃为“买GPU送CPU”，但官方对于GPU架构的技术细节一直讳莫如深，每次只说支持XX技术、性能提升XX。到了最新的骁龙X Elite/Plus系列处理器上，或许是为了更好地对标Intel、AMD，高通空前大方地公开了Adreno X1 GPU的底层细节，顶级型号为Adreno X1-85。Adreno X1是专门针对Windows PC设计的，图形接口完整支持DirectX 12.1(Shader Model 6.7/DirectML)、
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高通
GPU
骁龙X Elite/Plus
Source:Getty Images/Marcus Millo根据6月4日发布的一篇新闻稿，大陆集团位于中国合肥的轮胎工厂最近成为该公司最新获得国际可持续发展和碳认证（ISCC PLUS认证）的生产基地。这一全球公认的标准证明了大陆集团已符合特定的可持续发展标准。该认证还确认了生产过程中所用的原材料可追溯性的透明度。原材料的认证使大陆集团能够确保可持续来源提供的材料的端到端可追溯性。对于这家高端制造商来说，距离其最迟在2050年实现轮胎产品使用100%可持续材料的目标又前进了一步。大陆轮胎可持续发展轮胎
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大陆集团
轮胎
ISCC PLUS
可持续发展
深圳市鼎阳科技股份有限公司推出焕然一新的SDG1000X Plus任意波形发生器。采用创新的TrueArb技术，可以兼顾DDS 技术的简单灵活和逐点输出技术对信号原始信息的保留。应用Easypulse技术，能够生成高质量，低抖动的方波。能够便捷输出最高40Mbps的PRBS码型。支持多脉冲输出，助力功率器件双脉冲测试。SDG1000X Plus系列具有16-bit高垂直分辨率，最高60MHz输出频率，20V输出幅度，1GSa/s采样率，8Mpts任意波点数，这些开创性的飞跃使SDG1000X Plus成为
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鼎阳
SDG1000X Plus
任意波形发生器
1 月 8 日消息，三星正在开发一款与苹果Vision Pro 竞争的VR / XR 头显，该头显有望命名为 Flex Magic。而据外媒 techradar 报道，这款头显预计在今年下半年亮相，基于高通最近发布的骁龙第二代 XR 2+ 平台，IT之家整理具体爆料参数信息如下：价格据悉，这款头显代号为“Infinite”、初期产量为 3 万台，主要“瞄准 1000 美元（IT之家备注：当前约 7160 元人民币）区间市场”，但三星未来很有可能修改定价策略以赚取更多利润，作为比较，苹果的Vision Pr
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三星
苹果 Vision Pro
竞品
XR2 Plus Gen 2
一部4K电影就将笔记本的存储空间占去了30%以上;《极限竞速:地平线5》的游戏文件直接将近150G空间标红;视频素材、工程文件持续导入,电脑里都快装不下了,剪辑时中甚至提示“空间不够”…面对超高清视频、大型游戏、影像及3D内容创作等更高负载需求,处理器、显卡、内存都能做到从容不迫,却没想到存储也有成为瓶颈的一天。特别是轻薄本、游戏本用户,在使用过程中更容易遇到空间不足的情况,或者频繁进行数据本地云端备份、迁移。若是遇到突发情况,需要导入大量数据时,更是捉襟见肘。所以对于有内容创作、游戏需求的用户,在购买笔
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Crucial
英睿达
P3 Plus
SSD
IT之家 12 月 20 日消息，援引国外科技媒体 DigiTimes 报道，苹果主要代工厂和硕今年 11 月度的营收惨淡。除了消费电子行业进入传统淡季之外，另一个重要原因就是消费者对 iPhone 14 Plus 机型缺乏兴趣，导致销量明显下降。在这篇付费文章中，DigiTimes 认为苹果在明年推出的 iPhone 15 机型中可能会重新考虑机型组合，重新分配标准机型和 Pro 机型之间的性能差异，重新划分它们之间的价格，不排除对 iPhone 15 Plus 进行重大调整的可能。IT之家了解到，在文
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iPhone 14 Plus
苹果
随着 PCIe 5.0 在 AMD / Intel 新一代硬件平台上的引入，消费级 M.2 固态存储市场也正经历着从 PCIe 3.0 x4 向 PCIe 4.0 x4 迭代转型的关键时期。此前，我们已经体验过高端的英睿达 P5 / P5 Plus 型号，两者在 PCIe 3.0 / 4.0 产品线中都极具代表性。但是对于想要浅尝一下 PCIe 4.0 固态的 PC / PS5 玩家们来说，品质与性价比仍是其更为关注的两大因素。【1 开箱介绍】本文要为大家介绍的，就是近期开售的英睿达（Crucial）P3
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英睿达
P3 Plus
1TB
PCIe 4.0
SSD
网易手机讯，2022年9月8日消息，苹果秋季新品发布会如期而至，在快速介绍完Apple Watch系列新品以及新的AirPods Pro耳机之后，最受关注的iPhone 14系列新机终于来了。首先介绍的就是两款标准版iPhone 14新机--6.1英寸iPhone 14以及6.7英寸的iPhone 14 Plus，海外售价799美元起。从产品设计上来看，iPhone 14以及iPhone 14 Plus这两款新机除了屏幕大小尺寸的区别，在其他体验方面保持一致，整体造型设计上跟上代13区别并不大。
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iPhone 14/14 Plus
799美元
影像升级
卫星通信
9月6日消息，在苹果秋季新品发布会即将召开之际，有传言称苹果将把较大的iPhone 14机型命名为“iPhone 14 Plus”，而不是“iPhone 14 Max”。这意味着，时隔五年后，Plus机型回归，苹果上次使用这种命名方式还是2017年推出iPhone 8 Plus。周一，爆料人Majin Bu晒出了iPhone 14系列官方保护壳上架的照片。他同时声称，iPhone 14 Max大概率不存在，而是会被称为iPhone 14 Plus，他对此有99%的把握。不过，今年体型最
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Plus机型
Phone 14 Max
iPhone 14 Plus
佳能将于2022年9月5日起发售解决方案平台“Lithography Plus１”服务（以下简称“Lithography Plus”），该系统汇聚佳能在半导体制造领域超过50年的技术积淀，以包括曝光工艺在内的海量半导体制造数据为支持，在提升设备维护运转率的同时，能够实现半导体制造工艺的优化。 佳能陆续推出了具有高处理性能的KrF光刻机和支持多种设备的i线光刻机等一系列产品，多年来一直积极地为购置佳能光刻机的客户提供技术支持。“Lithography Plus”通过综合运用技术经验与数据积累，在实
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佳能
半导体光刻机
Lithography Plus
现在全球最流行的话题，一个是5G，另一个则是AI (人工智能)。而AI (人工智能)目前最成熟，最广泛的运用，则是”人脸识别”。做到AI人脸识别，已经不是很特别的技术了。现在大家比的AI人脸识别的功能：1. 人脸识别的准确性2. 人脸识别的实际运用3. 人脸识别的速度首先，人脸识别的准确性部分；Cyberlink 提供了AI人脸辨识技术” FaceMe®”，其准确性为AI人脸辨识生态系的领导者。在美国国家标准暨技术研究院（NIST）的报告中，Cyberlink的FaceMe®
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NX
Pi.mx8m plus
FaceMe
NPU
ISP
德国康佳特宣布，其基于恩智浦(NXP) i.MX8 M Plus处理器的SMARC计算机模块已在Arm发起的Project Cassini计划中获得SystemReady IR认证。该项目旨在构建一个全面、安全的标准体系，并提供类似于应用商店的云原生软件体验：只需点击几下，即可轻松下载、安装和运行。 这些软件支持多元硬件，并拥有可靠的安全API和各项认证，OEM厂商因此得以将自己的应用汇出和部署到经过Cassini认证的整个Arm生态系统，减少开发步骤，缩短上市时间。经Cassini Syste
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康佳特
i.MX 8M Plus
处理器
Arm
高通今天宣布推出四款具有性能升级、5G连接等功能的新型中端处理器，分别为：骁龙778G Plus 5G、695 5G、480 Plus 5G和680 4G。 据高通的计划，这批新品预计会在今年第四季晚些时候上市。 目前HMD Global已表示诺基亚会采用骁龙480+芯片，OPPO和小米都会推出基于骁龙695的新品，而且后者也会有搭载骁龙778G+的新机。此外荣耀、vivo、摩托罗拉也将推出该类型的新机。 骁龙778G Plus 5G移动平台是骁龙778G的后续产品，具有更高的GPU和CPU性能
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高通
骁龙778G Plus 5G
695 5G
480 Plus 5G
680 4G
4月19日消息，博主@i冰宇宙在推特爆料，三星Galaxy Z Fold 3的处理器信息为最高机密，这意味着三星Galaxy Z Fold 3不会使用Exynos 2100或者高通骁龙888。据此猜测，三星Galaxy Z Fold 3可能会使用高通新一代旗舰处理器骁龙888 Plus或者Exynos芯片——Exynos 9925，后者集成AMD GPU。报道称三星预计在6月份发布全新的GPU，集成AMD GPU的Exynos芯片将会被命名为Exynos 9925，性能表现有望超过骁龙888的Adreno
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三星
Galaxy Z Fold 3
骁龙888 Plus
台积电在新工艺方面真是犹如一头猛兽，无可阻挡(当然取消优惠也拦不住)，今年已经量产5nm工艺，而接下来的重大节点就是3nm，早已宣布会在2022年投入规模量产。今天，台积电又宣布，将会在2023年推出3nm工艺的增强版，命名为“3nm Plus”，首发客户是苹果。如果苹果继续一年一代芯片，那么到2023年使用3nm Plus工艺的，将会是“A17”。台积电没有透露3nm Plus相比于3nm有何变化，但是显然会有更高的晶体管密度、更低的功耗、更高的运行频率。按照台积电的说法，3nm工艺相比于5nm可带来最
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台积电
3nm Plus
苹果
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